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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]LED表面贴装技术-CN202011313249.X在审
发明人：黄欣;李建华 -专利权人：深圳市山本光电股份有限公司
申请日： 2020-11-20 - 公布日： 2021-04-30 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED表面装贴方法。LED表面装贴方法包括:将柔性线路板装配于柔性线路板固定夹具、将锡膏印于柔性线路板的焊盘、将LED芯片转移至LED治具，LED治具的固定槽呈阵列分布、将LED芯片自的LED治具中转移至柔性线路板的焊盘和将柔性线路板过回流焊通过采用装配柔性线路板、印锡膏、扩晶、LED芯片转移和回流等步骤，以及具有呈阵列分布固定槽的LED治具，使得LED芯片在进行装贴时，能够一次性装贴多个LED芯片，进而提高LED表面装贴的效率。
led 表面技术

[实用新型]表面贴装技术系统-CN202221578149.4有效
发明人：黄良海;齐继芳;熊鑫 -专利权人：捷普电子（广州）有限公司
申请日： 2022-06-22 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：一种表面贴装技术系统，适用于对电路板进行加工处理。表面贴装技术系统包含装载单元、功能单元、卸载单元、主输送线，以及回收输送线。装载单元用于将电路板设置于载盘。功能单元用于对电路板进行加工处理。
表面技术系统

[发明专利]利用表面贴装技术帽构件定位表面贴装技术连接器的方法-CN201310386011.3有效
发明人： C·M·沃纳;T·K·多;H·R·穆罕默迪尼阿 -专利权人：苹果公司
申请日： 2013-08-30 - 公布日： 2014-03-26 - 主分类号： H01R12/51 文献下载
摘要：本发明涉及使用表面贴装技术帽构件定位表面贴装技术连接器的方法。本发明公开了一种具有对准构件的改进的电气连接器。将该连接器的一个或多个对准构件布置在附着到连接器的外表面的可移除的SMT帽上。
利用表面技术构件定位连接器方法

[发明专利]表面贴装结构、表面贴装方法、电机及表面贴装芯片-CN201711050892.6在审
发明人：梁赛嫦 -专利权人：珠海格力电器股份有限公司
申请日： 2017-10-31 - 公布日： 2018-01-19 - 主分类号： H02K11/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种表面贴装结构、表面贴装方法、电机及表面贴装芯片，以减小印刷电路板的厚度，降低其生产成本，简化其制作工艺，并延长其使用寿命。表面贴装结构包括印刷电路板，具有挖孔，印刷电路板的第一面设置有线路层；传感器芯片，包括封装有传感器元件的芯片本体，以及从芯片本体引出的引脚，芯片本体位于挖孔内，传感器元件朝向印刷电路板的第二面，引脚与线路层连接
表面结构方法电机芯片

[发明专利]表面贴装技术模板的制做方法-CN01126042.4有效
发明人：魏志凌 -专利权人：魏志凌
申请日： 2001-08-22 - 公布日： 2003-10-01 - 主分类号： B41C3/08 文献下载
摘要：本发明公开一表面贴装技术模板的制做方法，简称电铸法，包括以下步骤：1)配制电铸液；在经过前处理的不锈钢基板上贴膜曝光、显影；2)将显影后的不锈钢基板放入电铸液中电铸镍层；3)将电铸层从不锈钢基板上剥离。
表面技术模板制做方法

[发明专利]用于表面贴装技术应用的键-CN200780037088.2无效
发明人：克里斯托夫·凯斯特 -专利权人： ABA科技
申请日： 2007-09-24 - 公布日： 2009-09-02 - 主分类号： H01H13/705 文献下载
摘要：本发明提出了一种用于借助导电的接触元件(5)使设置在印刷电路板(8)上的至少两个导体间歇地电接触的键(1)。该键(1)具有至少一个设置在印刷电路板(8)上的基体(4)以及相对于印刷电路板(8)和基体(4)能够移动的键头(2)，该键头带有接触元件(5)，其中键头(2)通过至少一个能够移动的膜(3)与基体(4)连接，并且其中基体(4)和膜(3)由绝缘的弹性材料构成。根据本发明，该键附加地具有至少一个焊接脚(6)，该焊接脚以其第一端部形状配合地置于基体(4)中，并且以其第二端部置于焊接区域(28)，键(1)能够固定在印刷电路板(8)上。
用于表面技术应用

[实用新型]表面贴装组件以及系统-CN201621492064.9有效
发明人：辛啟华 -专利权人：辛啟华
申请日： 2016-12-30 - 公布日： 2017-07-11 - 主分类号： H05K7/02 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种表面贴装组件以及系统，涉及表面组装技术领域，表面贴装组件用于贴膜式布线，表面贴装组件包括表面贴装电线与贴装膜；表面贴装电线置于贴装膜上；表面贴装电线内部设置铜芯导线，铜芯导线数为二至四根，铜芯导线之间通过绝缘层分隔，解决现有技术中存在的在诸多不便于打孔钉钉子的地方安装电线线路会导致安全性能降低的技术问题。
表面组件以及系统

[实用新型]一种表面贴装技术特制托盘-CN201520072010.6有效
发明人：张前贵;彭建波 -专利权人：众华电子科技（太仓）有限公司
申请日： 2015-02-02 - 公布日： 2015-07-01 - 主分类号： B65D19/24 文献下载
摘要：本实用新型涉及电子元器件表面贴装技术领域，具体涉及一种用于片式元器件的表面贴装技术特制托盘。本实用新型结构简单，操作方便，用于容纳管装物料或不能使用震动飞达的元器件，较现有技术，既提高了生产效率，又节约了人力成本，且极大地降低了产品的不良率。
一种表面技术特制托盘

[实用新型]表面贴装结构、电机及表面贴装芯片-CN201721426375.X有效
发明人：梁赛嫦 -专利权人：珠海格力电器股份有限公司
申请日： 2017-10-31 - 公布日： 2018-06-19 - 主分类号： H02K11/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种表面贴装结构、电机及表面贴装芯片，以减小印刷电路板的厚度，降低其生产成本，简化其制作工艺，并延长其使用寿命。表面贴装结构包括：印刷电路板，具有挖孔，印刷电路板的第一面设置有线路层；传感器芯片，包括封装有传感器元件的芯片本体，以及从芯片本体引出的引脚，芯片本体位于挖孔内，传感器元件朝向印刷电路板的第二面，引脚与线路层连接
印刷电路板表面贴装结构芯片本体传感器元件表面贴装线路层挖孔引脚电机芯片本实用新型传感器芯片使用寿命制作工艺第二面减小生产成本

[实用新型]表面贴装技术供料器及贴片机-CN201521086843.4有效
发明人：司苏贤 -专利权人：博世汽车部件（苏州)有限公司
申请日： 2015-12-23 - 公布日： 2016-08-17 - 主分类号： H05K13/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种表面贴装技术供料器。该表面贴装技术供料器包括供料器基座、料带和定位销，所述料带设置于所述供料器基座的上方，用于运输电子元件；所述定位销设置于所述供料器基座上，并且伸出所述料带，用于止挡电子元件。本实用新型还提供了一种包括该表面贴装技术供料器的表面贴装技术贴片机。本实用新型的表面贴装技术供料器与表面贴装技术贴片机，通过设置传出料带的定位销，使得可以在料带运行的过程中调整电子元件至最佳被吸取的位置，提升了表面贴装技术贴片机的吸取电子元件的成功率，降低了生产过程中的抛料率
表面技术料器贴片机

[发明专利]应用于表面贴装技术的产线技术方案-CN201810646787.7在审
发明人：宋传水 -专利权人：苏州微感网络科技有限公司
申请日： 2018-06-21 - 公布日： 2018-12-07 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：本发明公开了应用于电子生产领域的应用于表面贴装技术的产线技术方案，包括贴片机防错料系统，物料低位预警系统、设备联动系统、追溯系统、物料管控系统；所述设备联动系统用于实现不稳定状况下的自动锁机操作；所述贴片机防错料系统包括线外备料防错料模块该技术方案有效提高了产线稳定性，实现了物料以及人力资源的合理配置，同时实现了生产精度的提升，提高了产品质量以及生产效率，实现了生产过程的优化操作。
产线防错表面贴装技术物料管控系统管控模块设备联动追溯系统预警系统低位贴片追溯应用工序流程警告信号人力资源生产过程生产效率稳定状况物料消耗优化操作自动监测自动锁机印刷机备料基板接料上料网板锡膏元器件配置生产

[发明专利]表面贴装方法-CN201310054294.1有效
发明人：刘后辉;孙忠新;吴小龙;高锋;刘晓阳;王彦桥;梁少文 -专利权人：无锡江南计算技术研究所
申请日： 2013-02-20 - 公布日： 2013-06-12 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：发明提供了一种表面贴装方法，包括：第一步骤：用于制造PCB板，其中在所述PCB板上未布置基准点，并且在所述PCB板上布置了多个焊盘；第二步骤：用于从所述多个焊盘中选择（2个至4个）焊盘作为基准焊盘；第三步骤：用于在利用相机根据基准焊盘来识别定位的情况下，利用印刷机执行印刷以便将焊膏或贴片胶漏印到PCB板的所述多个焊盘上；第四步骤：用于在利用相机根据基准焊盘来识别定位的情况下，执行贴装，从而将表面组装元器件安装到本发明提供了一种在制造PCB板时没有在PCB板上制造基准点的情况下仍能进行精确的印刷及定位的表面贴装方法。
表面方法

[发明专利]表面贴装方法-CN201710608549.2有效
发明人：卢宇程;黄俊宏 -专利权人：武汉华星光电技术有限公司
申请日： 2017-07-24 - 公布日： 2020-09-01 - 主分类号： G02F1/13 文献下载
摘要：本发明提供一种表面贴装方法，将柔性器件中的金手指贴合至基板的焊盘来实现柔性器件在基板表面的封装，通过将金手指的长度方向设置为非垂直于金手指的排列方向，能够显著提高加热情况下柔性器件与基板的贴合效果，进而提高生产良率
表面方法

[发明专利]表面贴装器件-CN201110039138.9无效
发明人： W·玄;X·J·慧;C·S·张 -专利权人：惠州科锐光电有限公司
申请日： 2007-03-27 - 公布日： 2011-07-27 - 主分类号： H05K5/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种表面贴装器件，其包括：外壳，所述外壳形成有至少部分地延伸到其中的凹口；以及第一引线和第二引线，第一引线和第二引线中的每个至少部分地嵌入所述外壳并且第一引线和第二引线中的每个具有通过所述凹口而暴露的部分，其中所述第一引线和第二引线中的至少一个在其所述暴露部分中具有一个或多个尺寸减小部，减小了表面积以提供与所述引线周围的所述外壳之间的增加的表面接合区域。
表面器件

[发明专利]表面贴装LED-CN201210514310.6无效
发明人：吴裕朝;吴冠伟;刘艳;林立宸;王瑞庆;陈浩明 -专利权人：东莞市正光光电科技有限公司
申请日： 2012-12-04 - 公布日： 2014-06-11 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种表面贴装LED，涉及发光元件技术领域。该表面贴装LED包括：支架（1）以及覆晶式LED芯片（2）；支架（1）包括：基座（11），其支承面上设置有正极性基板（111）以及负极性基板（112），两基板之间形成有绝缘区（113）；支架本体（12）本发明实施例提供的表面贴装LED采用表面贴装支架固定支撑覆晶式LED芯片成本低，且能够获得最高的光效能。
表面 led

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